文档介绍：Prepared on 22 November 2020
线束检验标准
线束通用检验规范
版本： A0
编制/日期：
审核/日期：
批准/日期： 缘层经过剥皮后有轻微的均衡的印痕。
绝缘层的厚度减少不超过20%。
绝缘层的不平整度要小于绝缘层外径的50%或者小于1mm。
绝缘层在剥皮过程中产生变色。
拒收状态
绝缘层被切开或损伤
绝缘层的厚度减少超过20%
绝缘层的不平整度大于绝缘层外径的50%或者或1mm
绝缘层烧焦
绝缘层熔到导体里
线材处理—沾锡
先沾锡以确保被锡焊的芯线形成一个统一的、可焊性的表面。多股芯线沾锡有一个附加的好处：
能将单股的芯线沾在一起，以使整个的芯线能够焊在端子上或附件的焊点上，而不是单股的芯线外露。
控制要求：
芯线需要焊锡的部分，装配、焊接前要沾锡。
锡液应沾到整个沾锡部分，并渗透到内部的芯线。
沾锡过程中，锡液上浸至绝缘层部分，只要线材保持原有的柔韧性，少量的锡液上浸是允许的。
沾锡后锡面应光滑，轮廓应分明。
多根线束不得浸锡后连在一起。
状态
图示
描述
理想状态
上锡端光滑、平整，无拉尖、开叉、上锡过多、破皮、线束锡渣等现象
匀收状态
高度H
开叉、拉尖、上锡过多等最大高度≤线径的4/5或使用配套线路板以能轻松装进去为准。
注：直接焊线（不用穿孔焊接）可放宽。
高度H
高度H
高度H
拒收状态
线束脏污、锡渣
线束烫伤
浸锡后线束上不得有锡渣、线束烫伤、变软等现象。
冲压成型端子压接作业标准：
绝缘皮压接区：
状态
图示
描述
理想状态
绝缘完全包住并延伸到绝缘的铆压片
如果是多股线则应该所有线都应该穿过的绝缘的铆压片
绝缘皮处的铆压不能切断或破坏绝缘
绝缘铆压片完全包住并支撑绝缘皮
绝缘端子铆压,绝缘铆压均匀的形成并在不伤及绝缘的基础上使其和导线的连接紧
拒收状态
铆压片穿过绝缘皮而且接触到导体
绝缘铆压片没有在绝缘周围提供最小180°的支持
铆压片环绕但会形成一个大于45°的开角在顶部
两块铆压片环绕但没有压到绝缘皮
绝缘皮检查窗：
状态
图示
描述
理想状态
绝缘皮和导体线在检查窗的中间位置
匀收状态
绝缘皮平齐但没有进入导线的铆压区域(1)
绝缘皮与铆压片检察窗口的边平齐但是没有进入到检查窗口的区域(2)
拒收状态
绝缘皮延伸入导体铆压区域
绝缘皮和导体的交接线在绝缘铆压范围内
导体铆压区域：
状态
图示
描述
理想状态
没有绝缘在导体铆压区域
导体延伸到平齐区域的中间
没有导线断开,折返到铆压区域,或没有被导体铆压片所压住
在铆压区域的铆压中心有正确的喇叭口
铆压印痕统一并按照厂家要求连接
在铆压后没有香蕉状的变形
锁片没有变形或损坏
导线没有扭曲,断线或改变以适合端子
匀收状态
导体在导体铆压区域终端平齐
铆压印痕不统一但是不会影响到结构,装配,功能或或可靠性
拒收状态
导体没有延伸到铆压区域外并在喇叭口的平齐边缘终端不可见
端子或连接的变形(香蕉状)影响到结构,装配,功能或或可靠性
在铆压区域外有未压到的导线,折返的线和多余的线
刷尾检查区域：
状态
图示
描述
理想状态
导线通过导体铆压区后有轻微的突起并形成”导体平齐的刷子形状”
导线聚集在一起形成平齐一并不会张开
拒收状态
有导线延伸到端子之外
导线延伸至端子止耳片进入功能区（超过止耳片就拒收）
绝缘端子的绝缘皮破坏,并金属底材外露
料带残耳检查区域：
状态
图示
描述
理想状态
连接器或端子没有损伤
残余料带不会影响连接器/端子的完全连接
拒收状态
残余料带片的长度大于其金属厚度的2倍且影响和接头的完全连接
除去残余料带时损伤到连接或端子
连接插入到连接器后残余料片突起
端子结合区/装配功能区：
状态
图示
描述
合格状态
端子结合区不得存在弯曲、扭曲、破损、毛刺、残料、氧化等现象
端子外模绝缘外被压着检验方式：
导体外被压着后需将导线做上下90度弯曲三次,检查绝缘被覆是否有损伤或滑出，若有表面损伤或滑出，则压着高度须重新调整。如下图：
端子与导体拉脱力测试及检验方式：
测试长度以150mm左右为标准，脱去外皮20mm，（若端子为有外皮包裹的,测量端子拉力时先去除外皮后再测量）如下图：
将测试样件夹紧于自动