文档介绍：整个过程西格玛值的计算
本节将以PCBA组装过程为例,讲述整个过程西格玛水平的计算方法。
例:某公司一条PCBA组装生产线的作业流程图如下:
PCB投入
点胶
SMT贴片
过Reflow
插件弯脚
过波峰炉
贴标贴纸
包装
某工程师欲了解该PCBA组装过程的现状,首先想确认该过程的西格玛水平。
通过分析,他确认该过程各工序的缺陷机会数如下表:
工序
每块板缺陷机会数
PCB投入
点胶
SMT贴片
过Reflow
插件弯脚
过波峰炉
贴标贴纸
包装
1
200
100
200
80
280
1
1
经过一个月的数据收集,该工程师取得的数据如下:
工序
每块板缺陷机会数
PCB投入
点胶
SMT贴片
过Reflow
插件弯脚
过波峰炉
贴标贴纸
包装
1
200
100
200
80
280
1
1
投入数
缺陷数
58000
58000
58000
58000
58000
58000
58000
58000
126
1438
564
1820
389
3987
8
3
计算各工序DPU和DPO和DPMO
计算公式
1、DPU=缺陷数/投入数
2、DPO=DPU/每块板缺陷机会数
3、DPMO=DPO×106
计算结果列于下表
工序
DPU
PCB投入
点胶
SMT贴片
过Reflow
插件弯脚
过波峰炉
贴标贴纸
包装

DPO
DPMO

2172
124
564
157
84
246
138
52
计算各工序y TP值,及整个工序y TP值
y TP 的计算公式如下:
y TP = e-DPU
整个工序 y TP值计算公式如下:
整个工序y TP= yTP1×yTP2×yTP3×…×yTP8
计算结果如下表:
工序
PCB投入
点胶
SMT贴片
过Reflow
插件弯脚
过波峰炉
贴标贴纸
包装
整个工序y TP
%
%
%
%