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钱志华:qianzhihua@

新股申购策略
20********** 444年年年 111 月月月 222222 日日日星期星期星期三星期三三三

本期新雴股发行霂数据及首日价格区间预测
公司简称晶方科技
股票代码 603005
申购代码 732005
发行霂总数(万股) 5667
网上发行霂量(万股) 2266
发行霂价格(元)
发行霂后市盈率(倍)
网上申购上限(万股)
上限金额(万元)
申购日 01-23(周四)
资金解冻日 01-28(周二)
所属行霂业计算机、通信雷和其他电子设备制造业
预测首日价格区间预测首日价格区间((((元元元元)))) ----
预测首日收盘涨幅预测首日收盘涨幅((((%%%%)))) %%%%----%%%%
以上基础数据来自于WIND资讯

注注注:注:::发行后市盈率=发行价格/每股收益(按照 2012 年度经会计师事务所依据中国会计
准则审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东净利润除以本次发行后总
本计算)

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© 晶方科技晶方科技发行霂概况及首日估值分析发行霂概况及首日估值分析
一一一)一))) 发行霂概况
基本情况基本情况:公司主营业务为集成电路的封装测试业务,主要为影像陣传感芯雰片、
环境光感应芯雰片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级
芯雰片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为
影像陣传感芯雰片提供晶圆级芯雰片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。
竞争优势竞争优势:1、寡头垄断:公司为标准制定者之一,CIS 领域全球市场份额
达 20%以上,专利授权方为公司控股股东;2、技术全球领先:公司为全球唯一
实现 12 英寸 WLCSP 封装的公司,国内第一家推出 Thinpac(超薄 WLCSP)
的公司;3、新雴技术拓展优秀霕:除影像陣传感器领域外,成功实现 MEMS、生物身
份识别、智能卡等新雴兴雽领域的量产突破。4、客户优势:为全球主要终端客户实
现打样,并与格科微、海力士等大厂共同成长、成为其最大供应商。
募集资金项陠目募集资金项陠目:本次公司募集资金项陠目投资总额 86630 万元,计划募集资
金万元,将全部投资于“先进晶圆级芯雰片尺寸封装(WLCSP)技改
项陠目”。计划年产能从达产前 12 万片扩充至 48 万片。项陠目的实施一方面缓解
公司目前封装产能的不足,另一方面将公司的封闭领域扩展到 LED、微机电系统
等领域。进一步巩固公司在 WLCSP 封装领域的竞争优势和行霂业地位,全面提升
公司的综合单键实力,提升公司盈利能力。
未来盈利预测未来盈利预测:公司 2009-2012 营业收入复合增长率 %,净利润复合
增长率 %, 2012 年公司销陬售收入百万元,实现归属母公司净利润