文档介绍：LED CHIP IQC检验规范
1. 目的
制订LED Chip FQC检验规范。
订定成品入库批允收程序,以确保产品品质达一定水准。
2. 范围
本公司生产之所有LED产品均属之。
3. 内容
检验测试项目
光电性检验
外观检验
数值标示检验。
抽样计画(片数定义:晶片片数)
依「产品检验抽样计划」(WI-20-0101) 抽片执行检验。
光电特性检验(VFH、VFL、IV)
(1)抽样位置:分页片边缘4颗,分页片内围6颗,均匀取样。
(2)抽样数量:每片10颗。
(3)每片抽样数,每一颗不良,则列一个缺点。
外观检验
(1)PS TYPE不良晶粒>2ea/sheet,列入一个缺点。
(2)NS TYPE或PS TYPE分页面积最长距离< cm者,不良晶粒>5ea/sheet,且>10 ea/wafer 列入一个缺点。
(3)缺点项目之限样标准由制造、FQC两单位共同製作,作为人员检验之依据。
缺点等级代字
主要缺点代字:MA(Major)。
次要缺点代字:MI(Minor)。
参考文件
本公司產品目录规格书
研发工程產品测试分类规格
其他相关之品质文件
4. 光电特性检验
顺向电压VFH
依特定之额定电流点测,须低于规格上限。
规格上限应参考测试分类规格及GaP、GaAsP、ALGAAs產品T/S前测站   作业指导书。
缺点等级:MA
顺向电压VFL
依特定之额定电流点测,须高于规格下限,低于上限。
规格:GaP≧,GaAsP≧,ALGAAs (≦VFL≦),IR (~ V)。
缺点等级:MI
亮度Iv / Po
依特定之额定电流点测,须高于规格下限。
规格下限应参考测试分类规格及各產品T/S前测站作业指
导书判定。
缺点等级:MA
5. 外观检验﹙共同标准﹚
6. 数值标示检验