文档介绍：Siliconingot 硅锭
Wafer晶片
Mirror wafer 镜面晶圆
Patter 晶圆片
FAB: fabrication 制造
Fabrication Facility 制造wafer生产工厂
Probe test 探针测试
Probe card 探针板
Contact 连接
Probe Tip 探头端部
Chip
Function 功能
EPM: Electrical Parameter Monitoring
Summary 总结
R&D:Research and Development 研究和开发
MCP:Multi Chip Package 多芯片封装
POP:Package on Package
e-MMC:embedded Multi Media card 嵌入式多媒体卡
WLP:Wafer Level Package 晶圆级封装
SDP 一层
DDP 两层
QDP 四层
ODP 八层
Pad out
Back Grind 背研磨
Wafer Grind Back Grind 磨片
Overview 概述
TPM:Total Profit Management SKTPM
Operation 操作
Erase 消除
Key Para. :Key parameter 关键参数
Cycling 写入次数、循环次数
Retention 保留时间
Non-Volatile memory
Volatile memory
Read 读
Write 写
Refresh 更新
Speed 速度、速率、转速
Restore 修复、恢复
Electrical Signal 电信号
WFBI:Wafer Burn-In
PT1H:Probe Test 1 Hot Test
PT1C:Probe Test 1 Cold Test
L/Rep:Laser Repair
Purpose 目的
Substrate 基片
Trend 趋势
Small Size 小体积
High Density 高集成
High Speed 高速度
Roadmap 路标
TSOP:Thin small outline package 薄型小尺寸封装
FBGA:(Fine Ball Grid Array)package 细间距球栅阵列(一种封装模式)
Flip Chip Package: 在wafer的chip上形成bump直接在substrate或PCB基板上填充形态,使I/O最高密度化的填充方式。
Stack 堆叠 stack package
B/G:Back Grind 背研磨
W/S:Wafer Saw
D/A:Die Attach
W/B:Wire Bond
M/D:Mold
M/K:Marking
SBM:Solder Ball Mount
S/G:Singulation
EMS:Epoxy pound 环氧树脂
Assembly 装配、集会、集合
Pre Loard
TDBI:Test During Burn In
Early failure 初期不良率
Constant fail-rate 稳定的fail分布
Wear-out 磨损
PDA:Percentage Defect Allowance Burn-In后Device的可靠性check的基准
Burn-In 高温加速老化试验
MVP :Marking Visual Packing
M/S:Marking store 按speed分类……
Laser 激光
Server 服务器
FB-DIMM:Fully Buffered Dual In-line Memory Module 全缓存双线内存模组
So-DIMM:Small outline DIMM 笔记本内存
Application 应用程序
Shipping 产品出口
PCB:Print Circuit Board 印刷电路板
:Multi Layer Ceramic Capacitor 多层陶瓷电容器
A/R:Array Resister 数组电阻器
Chip Resister 片状电阻器
EEPROM:Electrically Erasable Programmable Read Only Memory 电可擦只读储存器
Print PCB Pad上涂抹Solder Paste
Solder 焊接
Chip Mount 往PCB上Mount 附件
Reflow 用Reflow用产生的热来使附件和PCB进行连接
Auto Optical Insp