文档介绍：半导体芯片封装新载体—IC封装基板
传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具,它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC技术的发展,引脚数量增多、布线密度增大、基板层数增多,传统封装形式无法满足市场需要。近年来以BGA、CSP为代表的新型IC封装形式兴起,随之也产生了一种半导体芯片封装的新载体——IC封装基板。
IC封装基板市场早期,日本抢先占领了绝大多数市场份额。后续韩国、台湾地区封装基板业开始兴起并快速发展,与日本逐渐形成“三足鼎立”瓜分世界封装基板绝大多数市场的局面。现在日本、台湾地区和韩国仍是全球IC封装基板最主要的供应地区,其中日系厂商以Ibiden、Shinko、Kyocera、Eastern等公司较著名;而韩系厂商中以SEMCO、Simmteck、Daeduck等公司为主;台湾地区有名的有UMTC、Nanya、Kinsus和ASEM。
就技术而言,日本厂商仍较为先进。不过近几年来,台湾地区厂商产能已陆续开出,在较为成熟的产品方面(例如PBGA)更具成本优势,销售量不断攀升,成长快速。据市场调研机构Prismark 2012年的统计数据表明,在全球前11大基板企业销售收入中,台湾地区企业就占了四家。
•进军封装基板,提供一站式服务
国内从事封装基板生产的企业并不多,而且大多数是外商或台商独资或者是合资企业。深南电路是国内为数不多的封装基板厂家之一,同时也是国内最早进入封装基板领域的本土公司。该公司是深圳中航集团有限公司旗下的国家级高新技术企业,为实现业务升级转型,并承担国家重大科技专项任务,在2009年专门组建了封装基板事业部,在深圳市建立了研发及生产制造基地。目前其基板一厂日产能为1,000PNL(16&TImes;22英寸),基板二厂也在今年三月份连线投产,一期日产能1,500PNL,二期规划日产能2,500PNL(20&TImes;24英寸)。
据深南电路公司技术营销经理刘良军介绍,该公司具备PBGA、WB-CSP、被动器件埋入等封装基板批量生产能力,可提供FC-BGA、FC-CSP、FC-POP、FC-SiP等封装基板样品。目前基板产品包括BGA、Camera、SiP、Memory、MEMS、RF基板等。
刘良军指出,封装基板的趋势是薄型化和小型化,要求线距更细、孔径更小,这对材料选择、表面涂覆技术和精细线制作、精细阻焊等加工工艺提出了更高的挑战。深南电路也在不断追赶更加先进的封装基板技术,目前该公司已量产的基板线宽/线距可达35/35µm、盲孔/孔径最小可达75/175µm、通孔/孔径100/230µm、阻焊对位精度±35µm等,表面涂覆材料采用E’lyTIc Ni/Au、ENEPIG、OSP、AFOP。到明年,这些参数都将升级,分别达到线宽/线距20/20µm、盲孔/孔环最小可达65/150µm、通孔/孔径100/200µm、阻焊对位精度±20µm,表面涂覆将采取Immersion TIn等新材料。
随着电子产业的发展速度越来越快,新产品层出不穷,对上游芯片、封装的要求也越来越高。SiP封装技术由于具有小型化、高性能、多功能集成等优点,可以实现多个芯片的集成封装,能大大节省产品体积和提高可靠性需求,从而受到了产业的广泛关注。为了满足业内越来越多对SiP封装的需求,