文档介绍：1目前smt常用的锡有两种即有铅和无铅成份为:铅Pb锡 SN 银AG 铜CU。有铅锡珠Sn63Pb37融点183°;°
BGA和PCB之间,并且确保测温线前端裸露的部分都插进去。
,在对BGA表面要涂少量的助焊膏,钢网、锡球、植球台要确保清洁干燥。
℃的冰箱保存。
,是干燥、烘烤过的。
,如果PCB中含有此标示,我们也可以认为此PCB为无铅制程所做。
,要在PCB上涂抹均匀助焊膏,无铅铅芯片焊接时可以稍多涂些。
,要注意PCB的支撑,卡板时不要卡的太紧,要预留出PCB受热膨胀的间隙。
10. 有铅锡与无铅锡的主要区别:熔点不一样。(有铅183℃无铅217℃)有铅流动性好,无铅较差。
危害性。无铅即环保,有铅非环保
(1). 助焊(2). 去除BGA和PCB表面的杂质和氧化层,使焊接效果更加良好。
,可以用干布、镊子、进行清洁!
★看图
假设此图为有铅测温线测到的实际曲线焊接图,D点到C点称之为“预热区”,B点到A点称之为“回焊区”,E点称之为“最高温度”即“峰值”
(a).D点温度值为( 有铅130 ;无铅150) C点的温度值为( 有铅180 ;无铅190 ) B点的温度值为( 有铅183;无铅217 )A点的温度值为( 有铅183;无铅217 ) E点最高温度值为:有铅205-215。最佳210;235-245最佳238)
(b).D点到C点的时间应该满足60秒到110秒的要求,B点A点的时间应该满足40-90。
(2)假设此图为无铅曲线焊接图,D点到C点称之为“预热区”,B点到A点称之为“回焊区”,E点称之为“最高温度”即“峰值”
(a).D点温度值为150 °C点的温度值为190° B点的温度值为217 °A点的温度值为217° E
点温度值为235°
(b).D点到C点的时间应该满足60秒到110 秒的要求,B点A点的时间应该满足40 到90秒的要求。
(c). 在分析功能处可设置有铅预热140°--180°回焊183---183 无铅预热150°--190°回焊217-217 时间:当设定温度曲线完成便自动分析出的时间必须满足以上(b)要求,测温线实测以下图为标准:
有铅:无铅:
分析界面:
备注:峰值()就是这地方显示出我们测温线所测到的温度要达到E点温度要求,也就是我们所需要的BGA内部锡珠所需达到最高温度。
★温度曲线设置简介
1、欲设置BGA的温度曲线,首先得通过把测温线插入BGA内部,检测所用温度曲线是否符合要求。本公司提供无铅和有铅的参考温度曲线。进入参数设置界面,根据BGA类型设置如下温度曲线参数:(备注:参数只是设定出风口风温跟恒温时间,当焊接BGA封装芯片时以测温线测得实际温度再作风温参数调整达到合适锡珠融化温度也就是峰值)
最佳无铅锡球曲线:
预热温度 150-190℃
时间60-90 S
回焊温度 217-217℃
时间40-90 S
最高温度 2