文档介绍：IC封装工艺流程简介InOutIC封装属于半导体产业的后段加工制程,主要是将前制程加工完成(即晶圆厂所生产)的晶圆上的IC予以分割,黏晶、打线并加上塑封及成型。其成品(封装体)主要是提供一个引接的接口,内部电性讯号可通过引脚将芯片连接到系统,并避免硅芯片受外力与水、湿气、化学物之破坏与腐蚀等。封装的目的树脂(EMC)金线(WIRE)L/F外引脚(OUTERLEAD)L/F内引脚(INNERLEAD)晶片(CHIP)晶片托盘(DIEPAD)封装产品结构傳統IC主要封裝流程-1傳統IC主要封裝流程-2芯片切割(DieSaw)目的:用切割刀将晶圆上的芯片切割分离成单个晶粒(Die)。其前置作业为在芯片黏贴(WaferMount),即在芯片背面贴上蓝膜(BlueTape)并置于铁环(WaferRing)上,之后再送至芯片切割机上进行切割。晶粒黏贴(DieBond)目的:将晶粒置于框架(LeadFrame)上,并用银胶(Epoxy)黏着固定。导线架是提供晶粒一个黏着的位置(称作晶粒座,DiePad),并预设有可延伸IC晶粒电路的延伸脚。黏晶完成后之导线架则经由传输设备送至金属匣(Magazine)内,以送至下一制程进行焊线。焊线(WireBond)目的:将晶粒上的接点用金线或者铝线铜线连接到导线架上之内引脚,从而将IC晶粒之电路讯号传输到外界。焊线时,以晶粒上之接点为第一焊点,内引脚上之接点为第二焊点。先将金线之端点烧成小球,再将小球压焊在第一焊点上。接着依设计好之路径拉金线,将金线压焊在第二点上完成一条金线之焊线动作。