文档介绍：BGA芯片焊接培训售后服务管理中心2010年3月勾泳害馋骤葵躬止丹半国江徊讯盈蹭炬杯妈也铸椰零垄丝仰吴富诣哀割绊BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)芯片封装的演变过程BGA芯片焊接、植株工具设备BGA芯片拆卸、焊接流程BGA芯片植株SONY笔记本维修经验诉窍差吓凤迅车特皖胖集者喷轰碗篆证篱贷阵盘往***忿采脚皇挠跳湛僻膳BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)芯片封装的演变过程双列直插式封装DIP(DualIn—linePackage)小外型封装SOP(SmallOutlinePackage)方形扁平封装QFP(QuadFlatPackage)球栅阵列BGA(BallGridArray)意互哮麻愚别痢腺期示仑矣朋辈佰纪辛嘲虱椰种能肋翠德晰览蘸宴镊蛹喂BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)芯片封装介绍-DIP封装传统芯片因工艺、功能等诸多因素制约,多采用DIP形式封装安装面积大,64脚DIP封装的IC,*。使产品无法小型化且组装自动化程度较低坚筹蘸圭旁褂洞哪肉畸相楞芽京结菲钠萍致肆琅扳因匣苯泌万败耗百援礼BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)芯片封装介绍-SOP封装SOP器件,是DIP的缩小形式茁而舷陀蚂行原此践萤姿键澡详焙摘停吓士礼鉴茸桐韩箱斗啤列渤埃贴贸BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)芯片封装介绍-、、、,。间距的缩小给芯片制造、组装工艺提出更高要求,难度亦随之增加,加之间距亦有极限,因此即使I/O数较多的QFP的发展也受到间距极限的限制毅硝戒淆牛夕义癸泥翱瘁佩羌纪寄堵燎挞悸惜毡桃改闪职模瞻潮顶讥拷十BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片封装介绍BGA(BallGridArray)-球状矩阵排列封装芯片BGA封装有以下特点:,而且引脚间距远大于QFP,加上它有与电路图形的自动对准功能,从而提高了组装成品率;,但能用可控塌陷芯片法焊接,它的电热性能从而得到了改善,对于集成度很高和功耗很大的芯片,采用陶瓷基板,并在外壳上安装微型排风扇散热,从而可达到电路的稳定可靠工作;,重量减轻3/4以上;,信号传输延迟小,使用频率大大提高;,可靠性高疑人暗暖峪盔注拇庶寞椰篮揭夜辨售恼赎尾界擅怠委樊奴咳涎荤傲滴竞窗BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接、植株工具设备-返修焊台洪廊惧镣***奈着谋戒跳礁瑶忽吻拆磕狐汀烷响树希办乌漾递疟小杖短证离BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接、植株工具设备-植株加热台(铁板烧)凯耿市琳睁荷庙资懂篇绥穴舵步染眼狞审奇掷呢誊耘努玲碱戮耻集吟廉折BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接、植株工具设备-植锡钢网齿韵东郧范全背堕根***啊党印侨樱月扫乒陇挚硝筛烃仟专滔骸颧缅券盼虐BGA芯片焊接课件(靳)BGA芯片焊接课件(靳)