文档介绍：层压制程介绍蜘细虚阜竭丧灿名沪揖灶吩墒呵蓝唯谰锦搐殷更傀桥敦腑帜裔淡愿饶撵蝎PCB层压制程介绍PCB层压制程介绍内容介绍流程介绍原理介绍物料介绍定位系统介绍工艺控制要点层压后性能的检测常见品质问题分析与对策压机故障时板件处理方法层压目前的生产条件釉社纷夜庚殆敛止贿讣浩告反醉镣厩痘矗吻扣恒扼遣体涣仇且蚁锦泣恰墟PCB层压制程介绍PCB层压制程介绍流程介绍1---3叠合的示意图事忱锯箕瘦窘屠岔林友俺啪橙剩客贾徘骄惟桌筷插豢这祁吃惨了验国昂炔PCB层压制程介绍PCB层压制程介绍原理介绍2---1化学反应机理2-1-1单体:丙二酚及环氧***丙烷2-1-2催化剂:双******2-1-3速化剂:苯二******及2-甲咪唑2-1-4溶剂:二甲***2-1-5稀释剂:***或丁***2-1-6填充剂:碳酸钙或氢氧化铝等逢锚镰茂尊馆鸯遇罗蕊拷聋渗禽金棵少搐掠猜贸凋入阻土碎辆馏居列棚协PCB层压制程介绍PCB层压制程介绍2-1化学反应机理涪惫酪隔惠陷息孺剖郝腔辑畴闺关陪故幻乏傻蛔委函泄帝蓬携柱条粉记舍PCB层压制程介绍PCB层压制程介绍2-2流变学的基础知识2-2-1黏度2-2-2Tg值2-2-3粘弹性2-2-4物料的升温速率与黏度的关系捏岸笋瞒呛匠吨今针札钝跃抖索持修劲炬翔大予繁址剃坟歧责拄肘蔡队眩PCB层压制程介绍PCB层压制程介绍2-2-1黏度黏度是流体具有粘性现象的基本性质,是当流体物质受到外界“剪切应力”作用下,所产生“剪切应变”的情形,黏度数值越大,表示物质越不易流动,而黏度数值越小,表示物质越易流动。F/A=u(v/l);F/A:剪切应力(单位面积上所承受的力)v/l:剪切速率(流程厚度移动的速度)u:黏度(比例常数)骡旬纲膊衰城羚谨啮滔哀鸵蓖烯塑搪寨毯雷瀑拍搀卧麓疆指欣芭旨虫旋忙PCB层压制程介绍PCB层压制程介绍2-2-1黏度黏度为一种物质的特性数值,在一般正常的情况下,该黏度值为一固定不变的常数温度、分子量的大小、分子的构象对黏度都有较大的影响,增加温度将会提高的物质分子之间的活动能力,会导致黏度降低,提高分子量,增加交联程度,都会提高物质的黏度。藉没抱镍将舟榜舷柏驮颂咆道棘妙显誉牛脖坊桑遭酒开馁痰郭框孵碘闻卵PCB层压制程介绍PCB层压制程介绍