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PCB层压制程介绍.pptx

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PCB层压制程介绍.pptx

上传人:1017848967 2019/1/28 文件大小:879 KB

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文档介绍

文档介绍:内容介绍流程介绍原理介绍物料介绍定位系统介绍工艺控制要点层压后性能的检测常见品质问题分析与对策压机故障时板件处理方法层压目前的生产条件流程介绍1---3叠合的示意图原理介绍2---1化学反应机理2-1-1单体:丙二酚及环氧***丙烷2-1-2催化剂:双******2-1-3速化剂:苯二******及2-甲咪唑2-1-4溶剂:二甲***2-1-5稀释剂:***或丁***2-1-6填充剂:碳酸钙或氢氧化铝等2-1化学反应机理2-2流变学的基础知识2-2-1黏度2-2-2Tg值2-2-3粘弹性2-2-4物料的升温速率与黏度的关系2-2-1黏度黏度是流体具有粘性现象的基本性质,是当流体物质受到外界“剪切应力”作用下,所产生“剪切应变”的情形,黏度数值越大,表示物质越不易流动,而黏度数值越小,表示物质越易流动。F/A=u(v/l);F/A:剪切应力(单位面积上所承受的力)v/l:剪切速率(流程厚度移动的速度)u:黏度(比例常数)2-2-1黏度黏度为一种物质的特性数值,在一般正常的情况下,该黏度值为一固定不变的常数温度、分子量的大小、分子的构象对黏度都有较大的影响,增加温度将会提高的物质分子之间的活动能力,会导致黏度降低,提高分子量,增加交联程度,都会提高物质的黏度。2-2-2 Tg值是指聚合物因温度之逐渐上升而导致其物料性变化,在常温时呈非结晶无定形态,或部分结晶之坚硬状,且具有脆性如玻璃一般的物质,于高温下时将转变成为一种位粘滞度非常高,且柔软如橡皮一般的另一种转态。二者在物性的变化是指硬度、脆性、比热等都有很大的不同,此一引起巨变的温度范围称为TgTg值高,其耐热性、抗水性、抗溶剂性、机械强度、介典性,尺寸稳定性等都有较好的提高