文档介绍：TrainingMaterialForPCBProcessFlow课堂守则请将手机、BP机等通讯工具调到震动状态。请勿在上课期间,随意进出,以免影响其他同事请勿交头接耳、大声喧哗。如有特殊事情,在征得培训导师的同意的情况下,方可离场。以上守则,各位学员共同遵守PTH-(PlatedThroughHole,PTH)步骤,其目的使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化(metalization),以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。 1986年,美国有一家化学公司Hunt宣布PTH不再需要传统的贵金属及无电铜的金属化制程,可用碳粉的涂布成为通电的媒介,商名为"Blackhole"。之后陆续有其它不同base产品上市,,直接电镀(directplating)→除胶渣→PTH→(deburr)钻完孔后,若是钻孔条件不适当,孔边缘有 ,称为burr. 因其要断不断,而且粗糙,若不将之去除,可能造成通孔不良及孔小,因此钻孔后会有de--burr是放在Desmear之后才作业. 一般de-burr是用机器刷磨,-镀通孔PTH-镀通孔刷轮材质Mesh数控制方式其他特殊设计Deburr去巴里Bristle鬃毛刷#180or#240电压、电流板厚高压后喷水洗前超音波水洗内层压膜前处理BristleNylon#600Grids电压、电流板厚后面可加去脂或微蚀处理外层压膜前处理BristleNylon#320Grits电压、电流板厚后面可加去脂或微蚀处理S/M前表面处理Nylon#600Grits~#1200Grits电压、(Desmear): -:由于钻孔时造成的高温Resin超过Tg值,而形成融熔状,终致产生胶渣此胶渣产生于内层铜边缘及孔壁区,.(Poorlnterconnection):硫酸法(SulfericAcid)、电浆法(Plasma)、铬酸法(CromicAcid)、高锰酸钾法(Permanganate).PTH-:硫酸法(SulfericAcid)、电浆法(Plasma)、铬酸法(CromicAcid)、高锰酸钾法(Permanganate). 硫酸法必须保持高浓度,但硫酸本身为脱水剂很难保持高浓度,且咬蚀出的孔面光滑无微孔,并不适用。电浆法效率慢且多为批次生产,而处理后大多仍必须配合其它湿制程处理,因此除非生产特殊板大多不予采用。铬酸法咬蚀速度快,但微孔的产生并不理想,且废水不易处理又有致癌的潜在风险,故渐被淘汰。高锰酸钾法因配合溶剂制程,可以产生微孔。同时由于还原电极的推出,使槽液安定性获得较佳控制,因此目前较被普遍使用。PTH-(KMnO4Process):膨松剂(Sweller)::软化膨松Epoxy,降低Polymer间的键结能,使KMnO4更易咬蚀形成Micro-rough。 :-:不可和KMnO4直接混合,以免产生强烈氧化还原,发生火灾。:(1)-,使其键结间有了明显的差异。若浸泡过长,强的链接也渐次降低,终致整块成为低链接能的表面。如果达到如此状态,将无法形成不同强度结面。若浸泡过短,则无法形成低键结及键结差异,如此将使KMnO4咬蚀难以形成蜂窝面,终致影响到PTH的效果。PTH-镀通孔