文档介绍：内层显象、蚀刻、剥膜
的
制程概论及原理
操作参数
显象液: ±% Na2CO3(碳酸钠)溶液
显象温度: 30±2℃
显象时间: 45~50sec
显象喷压:~㎏/㎡
※以上操作参数会因客户使用之干膜品牌、种类与厚度…的不同而有些许差异。(,外层碱性蚀刻与电镀、)
(2)PCB业者常用显象点(Break Point)(有效长度)之50%~75%之间.
(3)当长期使用硬水或不当消泡剂后,易在槽壁和管路上生成难溶性的碳酸镁或碳酸钙等盐类结晶与沉淀物,因造成喷嘴阻塞,,可购买专密的清洁剂来清洗桶槽与管路.(最好能以纯水或软水配制显象液)
(4)由于显象液内干膜负荷与PH值呈线性关系,为了控制显象品质,通常会在显象槽中加装PH控制器,以添加新鲜的显象液来维持PH值的稳定, sensor长期浸泡在显象液中,易有干膜沉淀物或盐类结晶附着其上,须特别注意PH sensor的定期清洗与校正.
(9)显象点的控制由于显象速度受到许多因素影响,例如:浓度,负荷量,压力,温度…,可能造成过度显象;显象点太后面,,可以将显象点控制于较后面.
显象点(Break Point)
板子在显象过程中,未曝光聚合之干膜被显象液冲洗掉而显露出铜面时的位置,,以占显象机有效长度的50~75%为宜,如此可在剩下的旅途中加强清除残膜的效果.
显象点测试
STEP1:测试板准备
准备Panel Size与线上生产板相同的裸铜板测试.
测试板的数量应足够供给3~4次测试之用,以利测试与调整.
(显象机全长除以每片板子的板长,再乘以3~4倍)
STEP2:干膜贴合或液态感光阻剂,液态感光绿漆涂布(双面)
全面测试时,测试板不可经过曝光(液态光阻须预烤,但不可曝光硬化),因曝光聚合的光阻无法显象.
线路测试时,可用生产底片对测试板进行曝光,但此做法其显象点较不易判断.
STEP3:显象机操作参数确认
1% Na2CO3显象液
30±2℃
~㎏/㎡
以“手动”模式启动显象机.
STEP4:开始测试 ※(干膜贴合板须先将Mylar撕下)将测试板一片接着一片投入显象机,板与板之间不留间隙. ※当第一片板子前端抵达显象机出料端时,将显象机之喷洒泵浦,摆动关闭,,送出. ※将取出的板子依度排列,检视其上光阻剂的显象情形,可见到如下图形: