PCB外观允收标准.ppt

文档介绍：DIP零件組裝工藝標準--立式電子零組件(C,F,L,Buzzer)傾斜----------1-26
DIP零件組裝工藝標準--機構零件(Slot,Socket,DIM,Heatsink)浮件----1-27
DIP零件組裝工藝標準--機構零件(Slot,Socket,DIM,Heatsink)傾斜----1-28
DIP零件組裝工藝標準--機構零件(Jumper Pins,Box Header)浮件------1-29
DIP零件組裝工藝標準--機構零件(Jumper Pins,Box Header)傾斜------1-30
DIP零件組裝工藝標準--機構零件(CPU Socket)浮件與傾斜------------1-31
DIP零件組裝工藝標準－機構零件(USB,D-SUB,PS/2,K/B Jack)浮件與傾斜-1-32
DIP零件組裝工藝標準--機構零件(Power Connector)浮件與傾斜-------1-33
DIP零件組裝工藝標準--機構零件(Jumper Pins,Box Header)組裝外觀(1)-1-34
DIP零件組裝工藝標準--機構零件(Jumper Pins,Box Header)組裝外觀(2)-1-35
DIP零件組裝工藝標準--機構零件(BIOS & Socket)組裝外觀(3） ------1-36
DIP零件組裝工藝標準--組裝零件腳折腳、未入孔(1) ----------------1-37
DIP零件組裝工藝標準--零件腳折腳、未入孔、未出孔(2) ------------1-38
DIP零件組裝工藝標準--板彎、板翹、板扭(平面度) -----------------1-39
DIP零件組裝工藝標準--零件腳與線路間距--------------------------1-40
DIP零件組裝工藝標準--零件破損(1) ------------------------------1-41
DIP零件組裝工藝標準--零件破損(2) ------------------------------1-42
DIP零件組裝工藝標準--零件破損(3) ------------------------------1-43
DIP焊錫性工藝標準--零件面孔填錫與切面焊錫性標準(1) ------------1-44
DIP焊錫性工藝標準--零件面孔填錫與切面焊錫性標準(2) ------------1-45
DIP焊錫性工藝標準--焊錫面焊錫性標準(1) ------------------------1-46
DIP焊錫性工藝標準--焊錫面焊錫性標準(2) ------------------------1-47
DIP焊錫性工藝標準--DIP插件孔焊錫性檢驗圖示---------------------1-48
DIP焊錫性工藝標準--焊錫性問題(錫橋、短路、錫裂) ---------------1-49
DIP焊錫性工藝標準--焊錫性問題(空焊、錫珠、錫渣、錫尖) ---------1-50
金手指工藝標準--沾錫、沾漆、沾膠、刮傷翹起---------------------1-51
目錄
2
PCBA 半成品握持方法 :
理想狀況（Target Condition）：
配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。
允收狀況（Accept Condition）：
配帶良好靜電防護措施，握持PCB板邊或板角執行檢驗。
拒收狀況（Reject Condition）：
未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與
錫點表面(MA)。
3
理想狀況(Target Condition)
拒收狀況(Reject Condition)
SMT零件組裝工藝標準--晶片狀(Chip)零件之對準度 (組件X方向)
1. 晶片狀零件恰能座落在焊
墊的中央且未發生偏出，
所有各金屬封頭都能完全
與焊墊接觸。
，但
尚未大於其零件寬度的50%　　
　。(X≦1/2W)
，大
於零件寬度的50%(MI)。
　(X>1/2W)
允收狀況(Accept Condition)
X≦1/2W　　　　　 X≦1/2W
330
X>1/2W 　　　 X>1/2W
註:此標準適用於三面或五面
之晶片狀零件
w
w
330
330
理想狀況(Target Condition)
拒收狀況(Reject Condition)

的中央且未發生