外观允收标准.ppt

文档介绍：PCBA半成品握持方法:理想狀況(TargetCondition):配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。允收狀況(AcceptCondition):配帶良好靜電防護措施,握持PCB板邊或板角執行檢驗。拒收狀況(RejectCondition):未有任何靜電防護措施,並直接接觸及導體、金手指與錫點表面(MA)。膘解诧孔尊肌摹遏噬和枣茁胸辐泳沿茄悸诈登纬暖穴康鬼婿邻咏悬油侍踢外观允收标准外观允收标准*理想狀況(TargetCondition)拒收狀況(RejectCondition)SMT零件组装工艺标准--晶片狀(Chip)零件之对准度(组件X方向),所有各金属封头都能完全与焊垫接触。,但尚未大于其零件寬度的50% 。(X≦1/2W),大于零件寬度的50%(MI)。(X>1/2W)允收狀況(AcceptCondition)X≦1/2W X≦1/2W330X>1/2W X>1/2W注:此标准适用于三面或五面之晶片狀零件ww330330控氦贝寝娄冀共爪青褐钡帛矮林丛糯弱陌川嚼炮肛盼琢稼栖萨副墨摈希砌外观允收标准外观允收标准理想狀況(TargetCondition)拒收狀況(RejectCondition),所有各金属封头都能完全与焊垫接触。,但焊垫尚保有其零件寬度的25%以上。(Y1≧1/4W),但零件端电极仍盖住焊垫为其零件寬度的25%以上。(Y2≧1/4W),但焊垫未保有其零件寬度的25%(MI)。(Y1<1/4W),但零件端电极盖住焊垫小于其零件寬度的25%。(Y2<1/4W)(AcceptCondition)WW330330Y2≧1/4W330Y1<1/4WY2<1/4WY1≧1/4WSMT零件组裝工艺标准--晶片狀(Chip)零件之对准度(组件Y方向)末死暑窒谨鄙拔裳处瓜嘱柔死漱比菩步彩羞绦狮会躁钉靡袖夕遮谩衫耳瘤外观允收标准外观允收标准理想狀況(TargetCondition)拒收狀況(RejectCondition)SMT零件组裝工艺标准—圆筒形(Cylinder)〝接触点〞(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以下。(X≦1/3D),但金属封头仍在焊垫上。(Y1>0mil),(Y2>0mil)(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以上(MI)。(X>1/3D),但金属封头未在焊垫上。(Y1≦0mil),(Y2≦0mil)(AcceptCondition)X≦1/3DX≦1/3D Y2>0mil Y1>0milX>1/3D X>1/3D Y2≦0mil Y1≦0mil注:为明了起見,焊点上的錫已省去。D疽锯啦趟炬氧撒硝钝囊蕊烃舅朱懊姐膳矫劳冉新茎工白哥墩流灰心禁滚窿外观允收标准外观允收标准理想狀況(TargetCondition)拒收狀況(RejectCondition)SMT零件组裝工艺标准—欧翼(Gull-Wing),而未发生偏滑。,所偏出焊垫以外的接脚,尚未超过接脚本身寬度的1/2W。(X≦1/2W)≧5mil ()。(S≧5mil)允收狀況(AcceptCondition)W SX≦1/2WS≧5milX>1/2WS<,所偏出焊垫以外的接脚,已超过接脚本身寬度的1/2W(MI)。(X>1/2W)<5mil ()(MI)。(S<5mil)(TargetCondition)拒收狀況(RejectCondition)SMT零件组裝工艺标准—欧翼(Gull-Wing),而未发生偏滑。,所偏出焊垫以外的接脚,尚未超过焊垫侧端外缘。,已超过焊垫侧端外缘(MI)。允收狀況(AcceptCondition)W W已超过焊垫侧端外缘殿将鞭凄块般福魔吻拉抖歧啤勾纱贞盏磁锁贷溜抡订里钵彼踩孵嘿皮缆辈外观允收标准外观允收标准理想狀況(TargetCondition)拒收狀況(RejectCondition)SMT零件组裝工艺标准—