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PCB工艺流程介绍.ppt

文档介绍：PCB工艺流程介绍



二 制作流程
1. 界料:
界料就是按照ME制作的工作指示,将大面积的原状始材料切割成生产所需的尺寸.
2. 局板:
将板材放在局炉内烘烤,降低板内湿度,消除内应力



3. 内层
3.1. 内层干膜
3.1.1. 磨板:
粗化铜板表面,以利于增加板面与药膜的结合力
清洁板面,除掉板面杂物
除去铜板表面的防氧化层



干膜与铜箔的覆盖性
油墨与铜箔的覆盖性



3.1.2. 贴膜: 在板面上(铜皮上)贴上一层具有感光性能的膜
基板
干膜
贴膜前
贴膜后



3.1.3. 曝光: 将黄菲林贴在板面的干膜上,然后用平行光曝光.这样有线路的地方,其干膜被曝光定型,无线路的地方未曝光
3.1.4. 显影: 将未曝光定型的干膜冲走,留下来的是曝光定型的干膜,即是黄菲林上的线路图形
3.2. 内层蚀板
3.2.1. 蚀板: 用蚀铜药水将未被干膜盖住的铜皮蚀掉,剩下的是被干膜盖住的铜,即内层线路图形
3.2.2. 褪膜: 将板面上被曝光定型的干膜褪掉,将线路图形露出



3.3. 內层黑氧化：将铜层表面粗化，转成氧化铜以增加压板后的粘结力
3.4. 排板(LAY-UP): 按MI要求排列内层板料和纤维布，将板料钉起来，保证各层对位准确
3.5. 压板：
3.5.1. 压板：用高温、高压将纤维布、铜箔（外层）和内层板料压成一整片



3.5.2. 局板、切割：减少压板时产生的内应力，并修正板边，因压板后板边有渗出的树脂，伸出的铜箔，板边非常粗糙不平，需修正板边。
3.5.3. 点定位孔
3.5.4. 锣定位孔铜皮