PCB工艺流程介绍.ppt

文档介绍：PCB工艺流程介绍
二 制作流程
1. 界料:
界料就是按照ME制作的工作指示,将大面积的原状始材料切割成生产所需的尺寸.
2. 局板:
将板材放在局炉内烘烤,降低板内湿度,消除内应力
3. 内层
. 内层干膜
. 磨板:
粗化铜板表面,以利于增加板面与药膜的结合力
清洁板面,除掉板面杂物
除去铜板表面的防氧化层
干膜与铜箔的覆盖性
油墨与铜箔的覆盖性
. 贴膜: 在板面上(铜皮上)贴上一层具有感光性能的膜
基板
干膜
贴膜前
贴膜后
. 曝光: 将黄菲林贴在板面的干膜上,,其干膜被曝光定型,无线路的地方未曝光
. 显影: 将未曝光定型的干膜冲走,留下来的是曝光定型的干膜,即是黄菲林上的线路图形
. 内层蚀板
. 蚀板: 用蚀铜药水将未被干膜盖住的铜皮蚀掉,剩下的是被干膜盖住的铜,即内层线路图形
. 褪膜: 将板面上被曝光定型的干膜褪掉,将线路图形露出
. 內层黑氧化：将铜层表面粗化，转成氧化铜以增加压板后的粘结力
. 排板(LAY-UP): 按MI要求排列内层板料和纤维布，将板料钉起来，保证各层对位准确
. 压板：
. 压板：用高温、高压将纤维布、铜箔（外层）和内层板料压成一整片
. 局板、切割：减少压板时产生的内应力，并修正板边，因压板后板边有渗出的树脂，伸出的铜箔，板边非常粗糙不平，需修正板边。
. 点定位孔
. 锣定位孔铜皮