文档介绍：HL线切割控制编程系统使用说明
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HL线切割控制编程系统
《HL线切割控制编程系统》、《Towedm线切割编程系统》、《HL线切割控制卡》、《HL线切割控制卡产品设计》和《HL商标》分别取得中华按Ｘ，显示虚拟盘加工文件（３Ｂ指令文件）。如无文件，须退回主菜单调入加文件（见文件调入一节）。
② 光标移到需要模拟切割的３Ｂ指令文件，按回车键，即显示出加工件的图形。如图形的比例太大或太小，不便于观察，可按＋、－键进行调整。如图形的位置不正，可按上、下、左、右箭头键调整。
③ 如果是一般工件（即非锥度，非上下异形工件）可按Ｆ４、回车键，即时显示终点Ｘ、Ｙ回零坐标。
④ 锥度或上下异形工件，须观察其上下面的切割轨迹。按Ｆ３，显示模拟参数设置子菜单，其中限速为模拟切割速度，一般取最大值４０９６，用左、右箭头键可调整。按Ｇ、回车键，进入锥度参数设置子菜单，如下：
锥度设置子菜单：
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Degree 锥 度 －１．设置锥度角度［注１］
File2 异形文件 －２．按［Ｅnter］键选择上图文件［注２］
Width 工件厚 －３．工件厚，参照附图１
Base 基准面高 －４．尺寸面与下导轮中心距离，参照附图1
Height 丝架距 －５．机床丝架距（导轮中心距），参照附图１
Idler 导轮半径 －６．导轮半径（作切点补偿用），不需要时可设为0［注３］
Vmode 锥度模式 —7. 锥度机构模式： 小拖板/摇摆导轮/摇摆丝架 [注4]
Rmin 等圆半径 －8．等圆半径（最小Ｒ值），加工图形中小于该Ｒ值的圆弧将作等
圆弧处理［注5］
Cali． 校正计算 －9．对基准面高Ｂase和丝架距Ｈeight作较正计算［注6］
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设置方法：按回车键后，输入数值（单位：１：角度，３，４，５，６，7：mm）。
再按回车键。
［注1］：锥度角按单边计，单位是度，十进制。如非十进制先要转换成十进制（例：１°３０＇＝１．５°）。
逆时针方向切割时取正角度工件上小下大（正锥）；取负角度则工件上大下小 （倒锥）。顺时针方向切割时情况刚好相反。本系统可作变锥切割。参照附例１。
［注２］：选取此项菜单可作上下异形加工，Ｆile2为工件上面图形，将光标移到所需文件，按回车键，调入上图形文件，按ＥＳＣ即可显示上下图形叠加。参照附例２。
［注３］：作切点偏移补偿，输入导轮的半径值即可。
[注4] ：按三下ENTER修改，对于小拖板和摇摆导轮模式的锥度机构，本系统对U向和V向都作了导轮切点的补偿。对于摇摆丝架模式，则只对U向作了导轮切点的补偿。
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［注5］：一经输入等圆弧半径值，则工件中凡半径小于所设等圆弧半径值的圆弧将以各自圆弧的半径值作等圆弧切割。如果只希望某指定圆弧作等圆弧切割，其余按正常锥度切割，则可在３Ｂ指令文件中该指定圆弧的３Ｂ指令段前插入ＥＲ字母即可，其操作方法可参考例附１变锥切割。
［注6］：在测量丝架距和基准面高不很准确的情况下（要求尽可能准确），可先切割出一锥度圆柱体，然后实测锥度圆柱体的上下直径，输入电脑即可自动计算出精确的丝架距和基准面高。
锥度参数设置完毕后，按ＥＳＣ退出，按Ｆ１、回车键，再按回车键，即可开始进行模拟切割。切割完毕，显示终点坐标值Ｘ＇、Ｙ＇、Ｕ、Ｖ。Umax、Vmax为ＵＶ轴在切割过程中最大移动距离，此数值不应超过ＵＶ轴的最大允许行程。模拟切割结束后，按空格键、Ｅ、ＥＳＣ返回主菜单。
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正式切割
经模拟切割无误后，装夹工件，开启丝筒、水泵、高频，可进行正式切割。
在主菜单下，选择加工＃１（只有一块控制卡时只能选加工＃１。如同时安装多块控制卡时，可选择加工＃２、加工＃３、加工＃４），按回车键、Ｃ，显示加工文件。
光标移到要切割的３Ｂ文件，按回车键，显示出该３Ｂ指令的图形，调整大小比例及适当位置（参考模拟加工一节）。
③ 按Ｆ３，显示加工参数设置子菜单如下：
加工参数设置：
Ｖ．Ｆ． 变频 －１．切割时钼丝与工件的间隙，数值越大，跟踪越紧
Ｏffset 补偿值 －２．设置补偿值／偏移量，［注１］
Ｇrade 锥度值 －３．按[Enter]键，进入锥度设置子菜单［注２］
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