文档介绍：镍钯金工艺(ENEPIG)详解
镍钯金工艺(ENEPIG)详解
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镍钯金工艺(ENEPIG)详解
镍钯金工艺（ENEPIG）详解
一、镍钯金工艺（ENEPIG）与其他工艺如防氧化（OSP）,镍金（镍钯金工艺(ENEPIG)详解
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镍钯金工艺（ENEPIG）详解
一、镍钯金工艺（ENEPIG）与其他工艺如防氧化（OSP）,镍金（ENIG）等相比有如下优点：
“黑镍问题”的发生–没有置换金攻击镍的表面做成晶粒边界腐化现象。
，不会有铜迁移至金层的问题出现而引起焊锡性焊锡
差。
，在合金界面上不会有高磷层的出现。同时
当化学镀钯溶解后会露出一层新的化学镀镍层用来生成优异的镍锡合金。
。
（邦定）结合性。
、TSOP、QFP、TQFP、PBGA等封装元件。
二、镍钯金工艺（ENEPIG）详解：
（ENIG）镍金板，金层都要求很厚基本上微米以上，ENEPIG板只
需钯微米、金微米左右就可以知足（钯是比金硬很多的贵金属，要钯层的原因就是因为单纯
的金、镍腐化比较严重，焊接可靠性差。钯还有个作用是热扩散的作用，整体来说ENEPIG
可靠性比

ENIG高）。
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2.

化学镍钯金属这个制程已经提出好几年了，

但是现在能量产的不多，

也就是比较大
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的厂才有部分量产。流程和化学沉金工艺基真相似，

在化学镍和化学金中间加一个化学钯槽
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（还原钯）ENEPIG制程：除油--微蚀--酸洗--预浸--活化钯--化学镍（还原）--化学钯（还原）--化学金（置换）。
现在说自己能做的供给商人很多，但是真切能做好的没有几家。控制要主要点钯槽
和金槽，钯是可以做催化剂的活性金属，增添了还原剂后，控制不好自己就反应掉，（就是俗话说的翻槽），沉积速度不稳定也是一个问题，很多配槽后速度很快，过不到几天速度就变慢很多。这不是一般公司能做好的。
化学沉金目前有很多有黑镍问题，以及加热后的扩散，中间增添一层致密的钯能有效的防至黑镍和镍的扩散。
该表面办理最早是由INTER提出来的，现在用在BGA载板的比较多载板一面是需要
邦定金线，另一面是需要做焊锡焊接。这两面对金镀层的厚度要求不同样，邦定是需要金层
厚一点，大概在微米以上，而焊锡只需要微米左右。金层厚了邦定好却焊锡强度有问题，
金层薄焊锡OK邦定却打不上。所以从前的制程都是用干膜掩盖，分别作两次不同规