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新产品可制造性评审规范
第A0版
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生效口板设计时应以相同的方向排列，并且每个小板同面排布为原则。
一般平行PCB传送边方向的V-CUT线数量W3 （对于细长的单板可以例外）。如下图：
拼板的数量根据实际拼板的大小，不要超过贴片机的范I韦I，最好在250nmiX250nun的范用内，生产时容易控制质量及效率。
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新产品可制造性评审规范
共21页
第3页
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第0次修改
PCB外形设计：
PCB的外形应尽量简单，一般设计成矩形长宽比为3:2或4:3,以简化加工工艺，降低成本。
常见的 PCB 厚度：, , Irnin, , , 2mm, , , 可贴片最薄的PCB厚度为：,最厚的PCB厚度为：.
PCB板面不要设计得过大，以免生产工艺中时引起变形，影响焊点可靠性。
为避免与导轨的触碰磨损以及人员的伤害，PCB的四角最好加工成圆角或者45°倒角。
。
0 ― 0 0 ~ 0 Min：
基准点设计：
拼板的基准MARK加在每块小板的对角上，一般为二至三个，形状一样；对于板子尺寸过小，或者零件过于密集无法无规范布置MARK点的板子，可以拼板后再整板的板边上布置。
MARK点的大小要求：
d = ,也可是方形，PCB上的Maik全部都一致，Maik点周闱无阻焊层的范围大于2mm0
形状 - 实心IBL
/ / \ 大小 d = — inrn +/■ mm.
( J D > 2 d
y \/ 基材：-对比度大
r 1 =无氧化
4 " 平面度 < 也。15 mm
4 ►
D
，以免机器轨道边夹住，且周围3mm范围内不可有其他类似的形状，3mm内的背景应该一致。
，以便元件贴装时精确对位。
：
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，PCB板号、版本号、生产周期、高压危险以及一些特殊用途的标识，位置明确、醒目。
662所有元器件、测试点、安装孔和散热器都有对应的丝印标识和位号。
663丝印字符遵循从左到右，从上到下的原则；对于有极性的器件，在每个功能单元内尽量保持方向一致，方便作业及检查。
PCB上器件的标识必须和BOM清单中的标识符号完全一致。
，丝印间不应重叠、交叉，不应被元件遮挡，避免过孔造成的丝印残缺。
666丝印的粗细、方向、间距、精度等要按标准化；板上所有标记、字符等尺寸应统一，因标注位置所限无法标记的，可在其他空处标记并使用箭头指示。
“标签”的位置，并画有丝印框，“标签”下面应无其它丝印标识和测试点。
668插件IC、排插元件在TOP、BOTTOM两面都要标注引脚功能或数字序号，引脚过多的可间隔标注数字序号或功能，但至少要给出首、末的Pin编号。
：
：
封装类型
长(mm)
宽(mm)
厚(mm)
焊盘长度 (mm)
焊盘宽度 (mm)
焊盘内距(mm)
201

0. 3

402
1
0. 5
0. 35
0. 6

603

0. 45

0. 7
805
2

1
0. 9
126

1

1210

2. 5
0. 7

1. 15
2
原件:
QFN
FPC
焊盘间距
焊盘宽度
焊盘长度
内延
焊盘宽度
外延

0. 33

MinO. 05
正常0. 42
MinO. 15
0. 65
0. 28

MinO. 05
正常0. 37
MinO. 15
0. 5

MinO. 05
正常0. 28
MinO. 15