文档介绍：SMT常见不良汇总

不良现象贴装颠倒墓碑不共面
图例
判定标准标准:贴装正确,丝印面朝上。缺陷:片式元件贴装颠倒。缺陷:片式元件末端翘起。缺陷:元件的一个或多个管脚不能与焊盘正常接触。
不良现象焊锡膏回流半润湿半润湿
图例
判定标准缺陷:焊锡膏回流不完全。缺陷:熔化的焊锡浸润表面后收缩,留下一焊锡薄层覆盖部分区域,焊锡形状不规则。
不良现象不润湿焊锡紊乱焊锡紊乱
图例
判定标准缺陷:焊锡未润湿焊盘或可焊端。缺陷:焊锡在冷却时受外力的影响,呈现紊乱痕迹。缺陷:焊锡在冷却时受外力的影响,呈现紊乱痕迹。
不良现象焊点有裂纹焊点有裂纹焊点有裂纹
图例
判定标准缺陷:焊锡破裂或有裂缝。缺陷:焊锡破裂或有裂缝。缺陷:焊锡与焊盘之间有破裂现象。
不良现象焊点有裂纹多锡/少锡元件剥落
图例
判定标准缺陷:焊锡与焊盘间有断裂且呈现不光滑的表面。缺陷:焊点多锡导致管脚被焊锡包裹或少锡导致焊盘露铜。标准:剥落小于元件宽度(W)或元件厚度(T)的25%。缺陷:剥落导致陶瓷暴露,或剥落超出元件宽度(W)或元件厚度(T)的25%。
不良现象针孔/吹孔针孔/吹孔针孔/吹孔
图例
判定标准允收:如焊接满足焊点要求,吹孔、针孔、空缺等为制程警示。
不良现象桥接桥接桥接
图例
判定标准缺陷:焊接在导体间的非正常连接。
不良现象锡球锡球锡球
图例
判定标准标准:没有残留锡球。允收:
1. 。
2. 器件周围的锡球不可以超过7颗。
3. 锡球在IC上不超过脚间距的1/2。缺陷:
1. 。
2. 器件周围的锡球超过7颗。
不良现象焊锡网焊锡网元件损