文档介绍：PCB用铜箔市场
现状与展望
撰文日期:2001年6月
摘要
本文简要介绍了PCB用铜箔的发展历程、目前中国PCB用铜箔市场的现状与发展以及铜箔生产领域的进入原则。
关键词
PCB 铜箔市场
目录
1 铜箔工业概述 1
. 铜箔工业发展史 1
. 产品种类、特性 2
. 铜箔产业状况 4
2 中国电解铜箔工业现状 5
生产现状 6
生产企业性质与地域分布 6
生产技术水平 6
需求现状 7
3 铜箔生产领域进入原则 8
铜箔工业概述
。印制电路板用的导体一般都是制成薄箔状的精炼铜,即狭义上的铜箔。根据铜箔生产方法的不同一般可分为电解铜箔与压延铜箔两类。压延铜箔更多得用作建筑装饰材料;电解铜箔95%以上用于印制电路板基材的制造。
铜箔工业发展史
表1-1:世界铜箔工业发展历史
发展阶段
年代
主要事件
阶段特点
起步阶段
1937年
美国新泽西州的Anaconda公司炼铜厂最早开始生产。
作为装饰、防水材料应用于建筑行业
发展阶段
1955年
美国Yates公司从Anaconda公司脱离,专门生产经营PCB用铜箔。
铜箔的主要应用市场步入尖端精密的电子工业
1957年
美国的Gould公司也相继投产。
五十年代末
日本的三井(Mitsui)企业开始引进Anaconda公司的技术,在日本首家生产铜箔。
日本引进美国的铜箔生产技术,使得该时期的日本铜箔工业形成多家鼎立的局面。
日本的古河(Frukawa)企业与Yates公司合作建厂。
日本日矿(Nippon Mining)企业与Gould公司合作,成立了Nikko Gould公司。
角色转换阶段
七十年代中、后期
至今
Yates公司与Gould两公司先后退出了亚洲市场的竞争。
日本的铜箔工业在生产技术、产量及市场份额等方面均已超过美国。
日本公司通过购并美国的Yates公司与Gould 公司,获得其最尖端的电解铜箔生产技术。
资料来源:MIRU收集整理
表1-2:中国铜箔工业发展历史
发展年代
发展特点
六十年代中
开始可以生产压延铜箔,当时最大宽度只能达到300毫米。
七十年代初
可以生产电解铜箔。
八十年代初
掌握了毛箔表面的粗化处理技术,并形成了工业化大生产,淘汰了六十年代中期由北京绝缘材料厂创造的碱性氧化处理技术。
九十年代中
建成大大小小的电解铜箔生产企业近20家
九十年代末
攻克18μm电解铜箔生产技术
较大的电解铜箔生产企业达13家
资料来源:MIRU收集整理
产品种类、特性
在铜箔方面,世界上的主要权威标准有:
美国ANSI/IPC标准(简称IPC标准)
国际电工协会IEC标准
日本工业标准(JIS)
铜箔根据生产工艺的不同分为压延铜箔(rolled-wrought copper foil)与电解铜箔(electrodeposited copper foil)。
压延铜箔是将铜板经多次重复辊轧而制成的。生产压延铜箔的一般工艺流程为:铜锭→热压→回火韧化→刨削去垢→冷轧→连续韧化→酸洗→压延→脱脂干燥,这样即得至压延铜箔的毛箔。毛箔再根据要求进行粗化处理、耐热层处理、防氧化的钝化处理。由于压延铜箔加工艺的限制,压延铜箔的幅宽很难满足刚性覆铜箔板(用于制造刚性印制电路)的生产需要,所以压延铜箔在刚性印制电路板上应用极少;但是由于压延铜箔属片状结晶组织结构,因此在柔韧性方面优于电解铜箔,所以压延铜箔更多得用于挠性印制电路板;加之压延铜箔的纯度较高,表面更为平滑,利于制成印制电路板后的电信号快速传送,因此近几年高频高速传送、细线路的印制电路板也采用一些压延铜箔生产出的覆铜箔板。
电解铜箔是通过专用电解机,在圆形阴极滚简(一般为一光亮不锈钢鼓形电极)上,通过电解作用,使硫酸铜(CuSO4)电解槽中的铜离子在圆形阴极滚筒上析出成型,其初产品亦称为毛箔。紧贴阴极滚筒面的毛箔为箔的光面(通常称为S面);毛箔的另一面呈凹凸形状的结晶组织结构,为箔的毛面(通常称为M面)。毛面需要继续进行粗化处理等加工工续。由于电解铜箔属柱状结晶组织结构,所以多用于刚性印制电路板的生产制造。
根据ANSI/IPC-MF-150F标准中规定,电解铜箔与压延铜箔分别用英文字母E与W表示,具体分类定义见表。
表1-3:电解铜箔与压延铜箔的分类与定义
英文表述
符号
中文表述
1-Standard electrodeposited
STD-Type E
普通电解铜箔
2-High ductility electrodeposited
H