文档介绍：SMT基础知识试题库
D
3、锡膏使用（ C. 24小时）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏
4、印好锡膏PCB应在( 4 )小时内用完
13、PCB，IC烘烤
（1）PCB烘烤温度125 ℃、 IC烘烤温度为125 ℃。
（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间： 2—12 小时 IC烘烤时间 4—24 小时（3）PCB的回温时间 2 小时
（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点、上锡不良；
3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否过少、检查网板上锡膏是否均匀、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否安装好。
4、印刷偏位的允收标准：偏位不超出焊盘的三分之一。
5、锡膏按先进先出原则管理使用。
6、轨道宽约比基板宽度宽，以保证输送顺畅。
二、SMT专业英语中英文互换
1．SMD：表面安装器件
2．PGBA：塑料球栅阵列封装
3．ESD：静电放电现象
4．回流焊：reflow(soldering)
5．SPC：统计过程控制
6．QFP：四方扁平封装
7．自动光学检测仪：AOI
8．3D-MCM：三维立体封装多芯片组件
Stick:：棒状包装
Tray:：托盘包装
Test：测试
Black Belt：黑带
Tg：玻璃化转变温度
热膨胀系数：CTE
过程能力指数：CPK
表面贴装组件：（SMA）（surface mount assemblys）
波峰焊：wave soldering
焊膏：solder paste
固化：curing
印刷机：printer
贴片机：placement equipment
22．高速贴片机：high placement equipment 25．返修： reworking
多功能贴片机：multi-function placement equipment
热风回流焊：hot air reflow soldering
画出PCB板设计中，一般通孔、盲孔和埋孔的结构图
问答题
1．简述波峰焊接的基本工艺过程、各工艺要点如何控制？波峰焊基本工艺过程为：进板—>涂助焊剂—>预热—>焊接—>冷却
进板：完成PCB在整个焊接过程中的传送和承载工作，主要有链条式、皮带式、弹性指爪式等。传送过程要求平稳进板。
（2）涂助焊剂：-，而且要求助焊剂能均匀的涂在PCB上。涂敷方法：发泡法、波峰法、喷雾法
（3）预热：预热作用：激活助焊剂中的活性剂；使助焊剂中的大部分溶剂及PCB制造过程中夹带的水汽蒸发，降低焊接期间对元器件及PCB的热冲击。预热温度：一般设置为110-130度之间，预热时间1-3分钟。
（4）焊接：焊接温度一般高出焊料熔点50-60度，焊接时间不超过10秒。
（5）冷却：冷却速度应尽可能快，才能使得焊点内晶格细化，提高焊点的强度。冷却速度一般为2-4度/秒。
2． PDCA循环法则PDCA循环又叫戴明环，是美国质量管理专家戴明博士首先提出的，它是全面质量管理所应遵循的科学程序。一个戴明循环都要经历四个阶段：Plan计划，Do执行，Check检查，Action处理。PDCA循环就是按照这样的顺序进行质量管理，并且循环不止地进行下去的科学程序。
3．简述贴片机的三个主要技术参数，有哪些因素对其造成影响？贴片机的三大技术指标：精度、速度和适应性。
（1）精度：贴片精度、分辨率、重复精度。影响因素：PCB制造误差、元器件误差、元器件引脚与焊盘图形的匹配性；贴片程序编制的好坏；X-Y定位系统的精确性、元器件定心机构的精确性、贴装工具的旋转误差、贴片机本身的分辨率。
（2）速度：贴装周期、贴装率、生产量影响因素：PCB尺寸、基准点数目、元器件的数量、种类；贴片程序编制的好坏；PCB装卸时间、不可预测的停机时间、换料时间、对中方式、机器的参数和设备的外形尺寸。
（3）适应性：影响因素：贴片机传送系统及贴装头的运动范围、贴片机能安装供料器的数量及类型、编程能力、贴片机的换线时间。
4．请说明手工贴片元器件的操作方法。
（1）手工贴片之前，需要先在电路板的焊接部位涂抹助焊剂和焊膏。可以用刷子把助焊剂直接刷涂到焊盘上，也可以采用简易印刷工装手工印刷焊锡膏或采用手动点胶机滴涂焊膏。（2）采用手工贴片工具贴放SM