文档介绍：实验报告计划芯片解剖实验报告计划
实验报告计划芯片解剖实验报告计划
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实验报告计划芯片解剖实验报告计划
实验报告芯片解剖实验报告
课程名称：芯片解剖实验
学号：
姓名：
实验报告计划芯片解剖实验报告计划
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实验报告计划芯片解剖实验报告计划
实验报告芯片解剖实验报告
课程名称：芯片解剖实验
学号：
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教师：
年6月28日
实验一去塑胶芯片的封装实验时间：同组人员：一、实验目的
认识集成电路封装知识，集成电路封装种类。
认识集成电路工艺流程。
掌握化学去封装的方法。二、实验仪器设备
：烧杯，镊子，电炉。
：发烟硝酸，弄硫酸，芯片。
：超纯水等其余设备。
三、实验原理和内容
实验原理：
1..传统封装：塑料封装、陶瓷封装
（1）塑料封装（环氧树脂聚合物）
双列直插DIP、单列直插SIP、双列表面安装式封装SOP、四边形扁平封装QFP拥有J型管脚的塑料电极芯片载体PLCC、小外形J引线塑料封装SOJ
2）陶瓷封装
拥有气密性好，高靠谱性也许大功率
耐熔陶瓷（三氧化二铝和适合玻璃浆料）：针栅阵列PGA、陶瓷扁平封装FPG
薄层陶瓷：无引线陶瓷封装LCCC
2..集成电路工艺
1）标准双极性工艺
2）CMOS工艺
3）BiCMOS工艺
去封装
．陶瓷封装
一般用刀片划开。
塑料封装
化学方法腐化，沸煮。
1）发烟硝酸煮（小火）20~30分钟
2）浓硫酸沸煮30~50分钟实验内容：
四、实验步骤
打开抽风柜电源，打开抽风柜。
实验报告计划芯片解剖实验报告计划
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实验报告计划芯片解剖实验报告计划
将要去封装的芯片（去掉引脚）放入有柄石英烧杯中。
带上塑胶手套，在药品台上去浓硝酸。向石英烧杯中注入适合浓硝酸。（操作时必然注意安全）
将石英烧杯放到电炉上加热，记录加热时间。（注意：火不要太大）
察看烧杯中的变化，并做好记录。
拿出去封装的芯片并冲刷芯片，在显微镜下察看腐化收效。
等完成腐化后，对废液进行办理。
五、实验数据
：开始放入芯片，煮大体2分钟，发烟硝酸即与塑胶封转起反
应，
此时溶液颜色开始变黑。
：持续煮芯片，发现塑胶封装开始大批溶解，溶液颜色变污浊。
：大体二十五分钟，芯片塑胶部分已经基本去除。
：取下烧杯，看到闪亮的芯片伴有反光，此时芯片塑胶已经基本去除。
六、结果及解析
1：加热芯片前要预先用钳子把芯片的金属引脚去除，由于此时
若是不去除，它会与酸反应，耗资酸液。
：在芯片去塑胶封装的时候，加热必然要小火加热，由于发烟盐酸是易挥发物质，