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电解铜箔市场调查报告
电解铜箔市场调研报告
本项目的电解铜箔是专用于制造印制电路板上导电图形的功能性主体材料。是印制电路中用量最数字技术为核心的电子设备，微电子产品和新一代的显示产品；另外，电子整机设备的激烈竞争，新电子元件制造厂的不断涌现，印制电路板（PCB）已成为电子元件制造业的最大支柱产业。2001年产、销分别为
亿美元、亿美元，占电子元件产、销值的%和%。我国PCB业，近年来一直以年增长率20%左右的高速度增长。这种年增长率远远高于世界的年增长率。特别在2001年～2002年上半年，全球性PCB业的大滑坡下，大多数国家（地区）都出现了自PCB有史以来从未有的年增长负数，而我国PCB仍保持约20%的年增长。随着近几年日本、美国、台湾、韩国等PCB大型厂家在中国内地加大力度的投资建厂，我国已成为世界上第三大PCB生产国（仅次于日本和美国）。这将大大促进我国电解铜箔产业的发展。
由于整机产品品种结构的调整，印制电路板在单机中的所需面积在减小，但随着精度和复杂度的提高，印制电路板在整机成本中的比重反而有所增加。
国家计委和信息产业部分别将高密度互联印制电路板列入“十五”期间“新型电子元器件专项工程”和新型电子元器件重点发展范畴，其所用铜箔必须是高性能铜箔。
三、全球电解铜箔市场、生产现状及发展前景
1、全球铜箔需求情况
全球印制电路板在2000年大发展之后，2001年形势最为严峻，全球PCB产值下降了约%；2002年PCB产量较上年有较大增长，总产值接近2000年的420亿美元，这将促进世界铜箔市场的复苏和发展。
表1 全球各种主要厚度铜箔需求情况单位：吨/月
厚度
2000年
2001年
2002年
2003年
(预测)
35μm
15,590
12,472
14,343
18μm
4,995
5,455
5,925
12μm
285
325
345
合计
20,870
18,252
20,613
21,000
由于高精度、高密度印制板产量的增长，目前占主体的35μm铜箔市场份额有下降态势，而18μm铜箔市场份额有增加，12μm铜箔市场份额增速也较快。
涂树脂铜箔（RCC）是随积层法多层板兴起而出现的铜箔产品。是在9～μm铜箔表面经粗化、耐热、防氧化等处理，再经涂敷较厚的不同树脂而成。其市场日见增长。图1是对其需求的预测。
图1 RCC国际市场预测
2、全球铜箔产能状况
表2 全球铜箔产能状况单位：吨/月
厂商
2000
2001
2002
2003(预测)
占有率(%)
金居（台湾省）
450
550
7,00
7,00
南亚（台湾省）
1,500
1,900
2,400
2,400
长春（台湾省）
1,500
1,800
3,000
3,000
荣化（台湾省）
200
400
1,000
1100
台日古河铜箔公司
200
400
约600
约600
三井 MITSUI（日）
4,550
4,650
4,850
5,050
GOULD（美）
3,600
3,600
3,600
4,000
古河FURAKAWA（日）
3,350
3,350
3,650
3,650
福田FUKUDA（日）
1,450
1,450
1,450
1,450
太阳金属ILJIN（韩）
1,300
1,300
1,300
1,300
日本电解NIPPON DENKAI
1,000
1,000
1,000
1,000
YATES（美）
300
300
200
200
其他
1,200
1,200
900
900
合计
20400
21500
24750
25350
100
注：表中仅包括日本、美国、韩囯及我国台湾的生产厂家。
3、国际主要电解铜箔企业
A、日本福田公司
日本福田公司由FUKUDA先生，于1700年首创，已有300年的历史。福田“金属箔及粉末”有限公司成立于1935年，资本投资总额700亿日元，现有员工640人，它是日本第一家生产电解铜箔厂家，自1956年开始生产电解铜箔以来产量一直保持稳定，它的高质量铜箔满足电子行业广泛需要，主要产品有：“无胶”电解铜箔、电解镍箔