文档介绍：PCB外形尺寸及拼板设计
当PCB的尺寸小于162mm x 121mm时，必须进行拼板设计，拼板后的尺寸要小于 330
x 250mm，拼板设计时，原则上只加过板方向的工艺边
PCB四角倒圆角半径R=2mm （如图1），有整机结构要求的可以倒圆角 >2mm ;拼板四角倒圆角半径R=3mm ;
拼板的尺寸应以制造、装配、和测试过程中便以加工，不因拼板产生较大变形为宜
拼板中各块PCB之间的互连采用邮票孔设计，拼板邮票孔 ,
以防止应力作用拉断走线
拼板的基准MARK加在每块小板的对角上，一般为二个
设计连板时尽量采用阴阳板设计，并且取消中间板边设计，直接使用邮票孔相连接
PCB厚度设置为》
不规则PCB而没有制作拼板应加工艺边，不规则的PCB制成拼板后加工有困难时，应
在两侧加工艺边
PCB 工艺边要求
? 距PCB边缘5mm范围内不应有焊盘、通孔、 MARK^小于3mm宽的走线
? 对终端有拼版的pcb边距要求；一般终端都有拼版所以贴片时的定位边不在设计的 pcb
上，而在拼版边上，所以距板边距离只要满足加工误差及分板的误差即可，一般走线距
pcb板边1mm以上即可，走线密时；终端走线一般为 ,所以
板边线只要满足安全距离（1mm以上）即对线宽没有要求。
? 如果在距PCB边缘5mm范围内有零件，则需增加工艺边，以保证PCB有足够的可夹持边缘。工艺夹持边与 PCB可用邮票孔连接
? 工艺边内不能排布机装元器件，机装元器件的实体不能进入上下工艺边及其上空，如需
进入左右工艺边或上空，需与工艺员协商处理
? 手插元器件的实体不能落在上、下工艺边上方3mm高度内的空间中，如需落在左右工艺
边或上空，需与工艺员协商处理
不规则的PCB没有做拼板设计时必须加工艺边
工艺边的宽度一般设置为 4~8mm
PCB 基准Mark点要求
拼板设置三个 Mark点，呈L形分布，且对角 Mark点关于中心不对称（以免 SMT设备
错误地将A面零件贴在B面）
单板设置2个Mark点，成对角线分布，且关于中心不对称，并且每个单板的 Mark点相对
位置必须一样；如果有特殊要求需要定位单个元件的基准点标记，以提高贴装精度（比如
在QFR CSP BG等重要元件局部设定 Mark）；
同一板号RCB上所有Mark点的大小必须一致（包括不同厂家生产的同一板号的 RCB ；
统一制定所有图档 Mark点大小和形状：设置 Fiducial Mark 为直径为1mm的实心圆；设置Solder mask为直径为3mm的圆形。如下图所示① 1 mm为Fiducial mark; ①3mm
内为No mask区域;
①1mm
①3mm
Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或焊锡涂层;
Mark点标记的表面平整度应该在 15微米［"］之内；
当Mark点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性能；
Mark点①3mm内不允许有焊盘、过孔、测试点、丝印标识及 Solder Mask等。①3mm之
外为Solder Mask 。 Mark点不能被V-Cut所切造成机器