文档介绍：PCB外形尺寸及拼板设计
PCB外形尺寸及拼板设计
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PCB外形尺寸及拼板设计
PCB外形尺寸及拼板设计
?当PCB的尺寸小于162mm×121mm时,一定进行拼板设计,拼板后的尺寸要小于330
×250mm,拼板设计时,原PCB外形尺寸及拼板设计
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PCB外形尺寸及拼板设计
PCB外形尺寸及拼板设计
?当PCB的尺寸小于162mm×121mm时,一定进行拼板设计,拼板后的尺寸要小于330
×250mm,拼板设计时,原则上只加过板方向的工艺边
PCB四角倒圆角半径R=2mm(如图1),有整机结构要求的可以倒圆角>2mm;拼板四角倒圆角半径R=3mm;
拼板的尺寸应以制造、装置、和测试过程中便以加工,不因拼板产生较大变形为宜
?拼板中各块PCB之间的互连采纳邮票孔设计,,
以防范应力作用拉断走线
拼板的基准MARK加在每块小板的对角上,一般为二个
设计连板时尽量采纳阴阳板设计,而且撤消中间板边设计,直接使用邮票孔相连接
PCB厚度设置为≥
?
不规则PCB而没有制作拼板应加工艺边,在双侧加工艺边
不规则的
PCB
制成拼板后加工有困难时,应
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?
?
PCB工艺边要求
距PCB边沿5mm范围内不该有焊盘、通孔、MARK及小于3mm宽的走线
对终端有拼版的pcb边距要求;一般终端都有拼版所以贴片刻的定位边不在设计的pcb
上,而在拼版边上,所以距板边距离只要满足加工偏差及分板的偏差即可,一般走线距
pcb板边1mm以上即可,;,所以
板边线只要满足安全距离(1mm以上)即对线宽没有要求。
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假如在距PCB边沿5mm范围内有部件,则需增添工艺边,以保证PCB有足够的可夹持边沿。工艺夹持边与PCB可用邮票孔连接
工艺边内不可以排布机装元器件,机装元器件的实体不可以进入上下工艺边及其上空,如需进入左右工艺边或上空,需与工艺员协商办理
手插元器件的实体不可以落在上、下工艺边上方3mm高度内的空间中,如需落在左右工艺边或上空,需与工艺员协商办理
PCB外形尺寸及拼板设计
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PCB外形尺寸及拼板设计
不规则的PCB没有做拼板设计时一定加工艺边
工艺边的宽度一般设置为4~8mm
PCB基准Mark点要求
?拼板设置三个Mark点,呈L形分布,且对角Mark点关于中心不对称(省得SMT设备
错误地将A面部件贴在B面)
?
单板设置2个Mark点,成对角线分布,且关于中心不对称,而且每个单板的
Mark点相对
地点一定相同;假如有特别要求需要定位单个元件的基准点标志
,以提升贴装精度(比方
在QFP、CSP、BGA等重要元件局部设定Mark);
?
同一板号PCB上全部Mark点的大小一定一致(包含不一样厂家生产的同一板号的
PCB);
?
一致拟定全部图档
Mark点大小和形状:设置FiducialMark