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?当PCB的尺寸小于162mm×121mm时,一定进行拼板设计,拼板后的尺寸要小于330
×250mm,拼板设计时,原则上只加过板方向的工艺边
PCB四角倒圆角半径R=2mm(如图1),有整机构造要求的能够倒圆角>2mm;拼板四角倒圆角半径R=3mm;
拼板的尺寸应以制造、装置、和测试过程中便以加工,不因拼板产生较大变形为宜
?拼板中各块PCB之间的互连采纳邮票孔设计,,
以防范应力作用拉断走线
拼板的基准MARK加在每块小板的对角上,一般为二个
设计连板时尽量采纳阴阳板设计,而且撤消中间板边设计,直接使用邮票孔相连结
PCB厚度设置为≥
?
不规则PCB而没有制作拼板应加工艺边,在双侧加工艺边
不规则的
PCB
制成拼板后加工有困难时,应
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?
?
PCB工艺边要求
距PCB边沿5mm范围内不该有焊盘、通孔、MARK及小于3mm宽的走线
对终端有拼版的pcb边距要求;一般终端都有拼版所以贴片刻的定位边不在设计的pcb
上,而在拼版边上,所以距板边距离只需满足加工偏差及分板的偏差即可,一般走线距
pcb板边1mm以上即可,;,所以
板边线只需满足安全距离(1mm以上)即对线宽没有要求。
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假如在距PCB边沿5mm范围内有零件,则需增添工艺边,以保证PCB有足够的可夹持边沿。工艺夹持边与PCB可用邮票孔连结
工艺边内不可以排布机装元器件,机装元器件的实体不可以进入上下工艺边及其上空,如需进入左右工艺边或上空,需与工艺员磋商办理
手插元器件的实体不可以落在上、下工艺边上方3mm高度内的空间中,如需落在左右工艺边或上空,需与工艺员磋商办理
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不规则的PCB没有做拼板设计时一定加工艺边
工艺边的宽度一般设置为4~8mm
?拼板设置三个Mark点,呈L形分布,且对角Mark点对于中心不对称(免得SMT设施
错误地将A面零件贴在B面)
?
单板设置2个Mark点,成对角线分布,且对于中心不对称,而且每个单板的
Mark点相对
地址一定相同;假如有特别要求需要定位单个元件的基准点标志
,以提升贴装精度(比方
在QFP、CSP、BGA等重要元件局部设定Mark);
?
同一板号PCB上全部Mark点的大小一定一致(包含不一样厂家生产的同一板号的
PCB);
?
一致制定全部图档
Mark点大小和形状:设置FiducialMark
为直径为1mm的实心圆;
设置Soldermask
为直径为3mm的圆形。以以下图所示Φ1mm为Fiducialmark;
Φ3mm
内为Nomask地区;
1mm
3mm
Mark点标志能够是裸铜、清亮的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或焊锡涂层;
?Mark点标志的表面平坦度应该在15微米["]以内;
当Mark点标志与印制板的基质资料之间出现高比较度时可达到最正确的性能;
?Mark点Φ3mm内不一样意有焊盘、过孔、测试点、丝印表记及SolderMask等。Φ3mm之
外为SolderMask。Mark点不可以被V-Cut所切造成机器没法鉴识。不良设计以以下图:
Mark点要求表面洁净、平坦,边沿圆滑、整齐,颜色与四周的背风景有明显差别。
?Mark点距离工艺边板边(x轴方向)大于等于4mm
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?PCB布板最好要有定位孔,以方便夹具定位;定位孔内部要求圆弧,直径
~
定位孔内部圆弧一定大于1/4圆,而且要求有四个(四角各一个);假如有定位孔内部圆弧大于1/2圆,该圆弧所在的边能够只设一个定位孔。
,
定位孔能够利用螺丝孔,但螺丝孔的要求与定位孔相同。
;测试点边沿到板边距离要求>;测试点边沿
到定位孔边沿距离要求>;探针测试点边沿到四周器件距离视器件高度而定,器件越高,间距要求越大,
?
?测试点离器件尽量远,两个测试点的间距不可以太近,中心间距应有
;
低压测试点和高压测试点的间距离应符合安规要求
?尽量不要在BGA反面放测试点,对BGA产生应力会造成焊点断裂或破坏BGA
测试点和RF测试头不要集中在PCB的某一端,会造成PCB在使用夹具时翘板。
?PCB上一定注明PCB板号、机种名称、版本号、Datecode等,表记地址一定明确、醒
目;
?有极性的元器件及接插件其极性在丝印图上表示清楚,极性方向表记符号要一致,易于
辨识,元件贴装后不得遮住极性表记。特别是数字表记要简单鉴识;
丝印不可以在焊盘上,丝印表记之间不该重叠、交织,不该被贴装后元件遮挡,防范过孔造成的丝印残破不清。
?
SMD同种元件间隔应满足≥,异种元件间隔≥*h+(注:h指两种不一样零件的高度差),THT元件间隔应利于操作和替代
?贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm
常常插拔器件或板边连结器四周3mm范围内尽量不部署SMD(特别是BGA),以防范连结器插拔时产生的应力破坏器件;
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尽量考虑焊盘的方向与流程的方向垂直
焊盘的宽度最好等于或稍大于元件的宽度
增添零件焊盘之间的空隙有益于组装;介绍使用小的焊盘
SMT元件的焊盘上或其周边不可以有通孔,否則在回流焊过程中,焊盘上的焊锡融化后会沿着通孔流走,会产生虚焊﹐少錫﹐还可能流到板的另一面造成短路
不建议在BGA焊盘上打孔,会影响到焊接成效与焊接强度;
焊盘两头走线均匀或热容量相当
焊盘尺寸大小一定对称
大面积铜箔使用隔热带与焊盘相连,即焊盘与铜箔以“米”字或“十”字相连
?
1、无源元件焊盘设计
----电阻,电容,电感
Part
Z(mm)
G(mm)
X(mm
Y(ref)
)
Chip
Resistors
0201
andCapacitors
0402
~
~0.
4
C0603
R0603
L0603
C0805
R0805
L0805
1206
1210
1812
1825
2010
2512
3216(TypeA)
Tantalum
3528(TypeB)
Capacitors
6032(TypeC)
7343(TypeD)
2012(0805)
3216(1206)
3516(1406)
5923(2309)
2012Chip(0805)
Inductors
3216Chip(1206)
4516Chip(1806)
2825Prec(1110)
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3225Prec(1210)
2、无SPEC元件的焊盘设计一般规则
焊盘大小要依据元器件的尺寸确立,焊盘的宽度=引脚宽度+2*引脚高度,焊接成效最好;焊盘的长度见图示L2,(L2=L+b1+b2;b1=b2=+h;h=元件脚高)
3、插件元件孔焊盘设计一般规则
对于通孔来说,为了保证焊接成效最正确,~
间。较大的孔径对插装有益,而想要获取好的毛细成效则要求有较小的孔径,所以需要在这
二者之间获得一个均衡,~。(A2000+
等上的MIC孔过大常常有锡漏到反面造成MIC正负极短路)
邮票孔不行与充电连结器、耳机插孔等干预(会影响到分板)
邮票孔设计要求:宽度2mm(固定),长度3mm(可调整),以以下图所示
PCB外形和尺寸应与构造设计一致,器件选型应满足构造件的限高要求,元器件布局不该以致装置干预
障蔽架焊盘设计与构造设计要求一致
?对于障蔽架底部为同一平面的,焊盘须分段,每段为3mm间隔3mm左右。(从可焊性
角度最好障蔽架的底面也为每段为3mm做一个间隔3mm的槽。)
障蔽罩的设置,尽量设计吸附中心即重量中心,同一机种,吸附中心的形状保持一致(圆形或方形),尺寸大小设置为
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