文档介绍：PCB外形尺寸及拼板设计
PCB外形尺寸及拼板设计
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PCB外形尺寸及拼板设计
PCB 外形尺寸及拼板设计
? 当PCB的尺寸小于162mm×121mm时，一定进行拼板设计，拼板后的尺寸要小于 330
×250mm，拼板设计时，原则上只加过板方向的工艺边
PCB四角倒圆角半径R=2mm(如图1)，有整机构造要求的能够倒圆角>2mm；拼板四角倒圆角半径R=3mm；
拼板的尺寸应以制造、装置、和测试过程中便以加工，不因拼板产生较大变形为宜
? 拼板中各块 PCB 之间的互连采纳邮票孔设计，拼板邮票孔范围以内不要布线，
以防备应力作用拉断走线
拼板的基准MARK加在每块小板的对角上，一般为二个
设计连板时尽量采纳阴阳板设计，而且撤消中间板边设计，直接使用邮票孔相连结
PCB厚度设置为≥
?

不规则PCB而没有制作拼板应加工艺边，在双侧加工艺边

不规则的

PCB

制成拼板后加工有困难时，应
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?

PCB 工艺边要求
距PCB边沿5mm范围内不该有焊盘、通孔、 MARK及小于3mm宽的走线
对终端有拼版的 pcb边距要求；一般终端都有拼版所以贴片刻的定位边不在设计的 pcb
上，而在拼版边上，所以距板边距离只需知足加工偏差及分板的偏差即可，一般走线距
pcb板边1mm以上即可，走线密时也能够接受；终端走线一般为，所以
板边线只需知足安全距离 (1mm以上）即对线宽没有要求。
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PCB外形尺寸及拼板设计
假如在距PCB边沿5mm范围内有部件，则需增添工艺边，以保证PCB有足够的可夹持边沿。工艺夹持边与PCB可用邮票孔连结
工艺边内
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PCB外形尺寸及拼板设计
不可以排布机装元器件，机装元器件的实体不可以进入上下工艺边及其上空，如需进入左右工艺边或上空，需与工艺员磋商办理
手插元器件的实体不可以落在上、下工艺边上方3mm高度内的空间中，如需落在左右工艺边或上空，需与工艺员磋商办理
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PCB外形尺寸及拼板设计
不规则的PCB没有做拼板设计时一定加工艺边
工艺边的宽度一般设置为4~8mm
PCB 基准Mark点要求
? 拼板设置三个 Mark点，呈L形散布，且对角 Mark点对于中心不对称（免得 SMT设施
错误地将A面部件贴在 B面）
?
单板设置2个Mark点，成对角线散布，且对于中心不对称，而且每个单板的
Mark点相对
地点一定同样；假如有特别要求需要定位单个元件的基准点标志
,以提升贴装精度(比方
在QFP、CSP、BGA等重要元件局部设定Mark)；
?
同一板号PCB上全部Mark点的大小一定一致（包含不一样厂家生产的同一板号的
PCB）；
?
一致拟订全部图档
Mark点大小和形状：设置FiducialMark
为直径为1m