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PCB 外形尺寸及拼板设计
? 当PCB的尺寸小于162mm×121mm时，必须进行拼板设计，拼板后的尺寸要小于 330
×250mm，拼板设计时，原则上只加过板方向的工艺边
PCB四角倒圆角半径R=2mm(如图1)，有整机结构要求的可以倒圆角>2mm；拼板四角倒圆角半径R=3mm；
拼板的尺寸应以制造、装配、和测试过程中便以加工，不因拼板产生较大变形为宜
? 拼板中各块 PCB 之间的互连采用邮票孔设计，拼板邮票孔，
以防止应力作用拉断走线
拼板的基准MARK加在每块小板的对角上，一般为二个
设计连板时尽量采用阴阳板设计，并且取消中间板边设计，直接使用邮票孔相连接
PCB厚度设置为≥
?

不规则PCB而没有制作拼板应加工艺边，在两侧加工艺边

不规则的

PCB

制成拼板后加工有困难时，应
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PCB 工艺边要求
距PCB边缘5mm范围内不应有焊盘、通孔、 MARK及小于3mm宽的走线
对终端有拼版的 pcb边距要求；一般终端都有拼版所以贴片时的定位边不在设计的 pcb
上，而在拼版边上，所以距板边距离只要满足加工误差及分板的误差即可，一般走线距
pcb板边1mm以上即可，走线密时；终端走线一般为，所以
板边线只要满足安全距离 (1mm以上）即对线宽没有要求。
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如果在距PCB边缘5mm范围内有零件，则需增加工艺边，以保证PCB有足够的可夹持边缘。工艺夹持边与PCB可用邮票孔连接
工艺边内不能排布机装元器件，机装元器件的实体不能进入上下工艺边及其上空，如需进入左右工艺边或上空，需与工艺员协商处理
手插元器件的实体不能落在上、下工艺边上方3mm高度内的空间中，如需落在左右工艺边或上空，需与工艺员协商处理
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不规则的PCB没有做拼板设计时必须加工艺边
工艺边的宽度一般设置为4~8mm
PCB 基准Mark点要求
? 拼板设置三个 Mark点，呈L形分布，且对角 Mark点关于中心不对称（以免 SMT设备
错误地将A面零件贴在 B面）
?
单板设置2个Mark点，成对角线分布，且关于中心不对称，并且每个单板的
Mark点相对
位置必须一样；如果有特殊要求需要定位单个元件的基准点标记
,以提高贴装精度(比如
在QFP、CSP、BGA等重要元件局部设定Mark)；
?
同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致（包括不同厂家生产的同一板号的
PCB）；
?
统一制定所有图档
Mark点大小和形状：设置FiducialMark
为直径为1mm的实心圆；
设置Soldermask
为直径为3mm的圆形。如下图所示Φ1mm为Fiducialmark;
Φ3mm
内为Nomask区域；
1mm
3mm
Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层